2025年第九届机器学习与软计算国际会议(ICMLSC 2025)

 地点:日本  发布时间:2024/10/16 16:43:25 字体大小:+
 会议开始时间:2025/1/24  会议结束时间:2025/1/26

2025年1月24-26日,日本,东京

https://www.icmlsc.org

会议简介:

2025年第九届机器学习与软计算国际会议(ICMLSC 2025)将于2025年1月24-26日在日本,东京举行。

ICMLSC会议提供了一个讨论新问题、解决复杂问题和寻找先进解决方案的重要平台,也增强了学术界和产业界的联系与国际间的交流与合作,从而缔造机器学习和软计算的新趋势。过去8年,ICMLSC系列会议自2017年发起后,已先后在越南胡志明市、富国岛、大叻、海防市、三亚、海口、重庆、新加坡圆满召开。为此,越来越多的学者加入到这一盛会中,在此,我们期待您的到来并继续参与未来的ICMLSC会议中。

主办单位:

本次会议由日本中央大学主办,日本庆爱大学协办,并得到德国明斯特大学和加拿大康考迪亚大学的支持。

出版及检索:

会议论文将由ACM International Conference Proceedings Series(刊号: 979-8-4007-0727-8)出版,于会后提交EI核心、Scopus等主流数据库进行评审和检索。

历史检索信息:

ICMLSC 2023: ACM (ISBN: 978-1-4503-9863-3) (EI Compendex & Scopus index)

ICMLSC 2022: ACM (ISBN:978-1-4503-8747-7) (EI Compendex & Scopus index)

ICMLSC 2021: ACM (ISBN:978-1-4503-8761-3) (EI Compendex & Scopus index)

ICMLSC 2020: ACM (ISBN:978-1-4503-7631-0) (EI Compendex & Scopus index)

ICMLSC 2019: ACM (ISBN:978-1-4503-6612-0) (EI Compendex & Scopus index)

ICMLSC 2018: ACM (ISBN:978-1-4503-6336-5) (EI Compendex & Scopus index)

ICMLSC 2017: ACM (ISBN:978-1-4503-4828-7) (EI Compendex & Scopus index)

征稿主题:

智能搜索

自动推理和逻辑编程

机器学习

智能规划

视觉/语言感知

进化算法和群算法

无导数优化算法

模糊集和模糊逻辑

神经计算

智能模型/算法的混合

智能算法/系统的并行和分布式实现

应用领域

更多征稿信息:www.icmlsc.org/cfp.html

主旨报告:

Prof. Guandong Xu

IET Fellow

澳大利亚悉尼科技大学

Prof. Kenji Suzuki

日本东京工业大学

Advisory Chair

Chengzhong Xu, 澳门大学

Conference Chairs

Takahiko Fujita, 日本 中央大学

Naoyuki Ishimura, 日本 中央大学

Conference Co-chair

Shinfeng D. Lin, 中国台湾 东华大学

Program Chairs

Ke-Lin Du, Enterprise Scientist, Xonlink Inc., Hangzhou, China

Sergei Gorlatch, 德国 明斯特大学

Xuelin Lei, 华东理工大学

Program Co-Chairs

DAO Minh-Son, 日本 情报通信研究机构

Alex Mathew, 美国 贝瑟尼学院

Mamoun Alazab, 澳大利亚 查尔斯·达尔文大学

Local Organizing Chairs

Naohiro Yoshida, 日本 敬爱大学

Asakawa Kaori, 日本 中央大学

Local Organizing Committees

Shotaro Yagishita, 日本 中央大学

Andres Mauricio Molina Barreto, 日本 中央大学

Track Chairs

Egle vaiciukynaite, KTU, Lithuania

Badrul Hisham Ahmad, 马来西亚技术大学

Tee Yee Kai, 马来西亚 拉曼大学

Publicity Chairs

Mahmoud Quweider, 美国 得克萨斯大学

Cheng Siong Chin, 新加坡纽卡斯尔大学

投稿方式:

1.投稿系统:

https://www.zmeeting.org/submission/icmlsc2025

2.会议邮箱:

icmlsc@163.com

3.投稿须知:

1) 文章需按照论文模板准备后投稿,docx稿件不少于8页(单栏);

2) 提交的论文要求用英文书写,图片、表格、公式中不允许有英文以外的其他语言出现;

Docx模板:

http://icmlsc.org/files/Microsoft%20Word-Templates.docx

Latex模板:

http://icmlsc.org/LaTeX-Templates.zip

3) 禁止抄袭论文以及一稿多投

联系方式:

会议联系人:Ms. Maggie LAU

会议邮箱:icmlsc@163.com

会议网站:www.icmlsc.org

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